真的来了！英特尔第十一代酷睿处理器最终规格解析、实际产品抢先看

  2021年3月16日晚11点，英特尔正式对外发布了代号Rocket Lake-S的第十一代酷睿台式机处理器，也确认这一代处理器终于彻底与使用已久的SkyLake架构说再见，换用全新的Cypress Cove处理器架构。根据《微型计算机》向英特尔官方求证，Cypress Cove实质上是两种英特尔处理器架构的一个合体，其处理器计算核心部分与ICE LAKE处理器使用的Sunny Cove架构非常类似。而Sunny Cove相比第六代酷睿处理器开始采用的Skylake架构（当时英特尔的CPU和微架构代号尚未分开，均称为“Skylake”）有大约18%的IPC提升。

  ▲第十一代酷睿台式机处理器的三大改进：处理器计算核心19%的IPC性能提升；性能提升达最高50%的核芯显卡；拥有DL Boost深度学习加速能力。

  不过有所区别的是，Cypress Cove仍采用14nm+++工艺生产。所以Cypress Cove处理器计算核心的本质是将本来为10nm工艺研发设计的Sunny Cove移植到14nm工艺上，但采用了全新的代号，这也是Cypress Cove的由来。Cypress Cove继承了Sunny Cove的所有优势，包括支持AVX-512指令集这样重要的技术特性，整体相对前代产品带来了大约19%的IPC提升，和Sunny Cove基本一致。

  相比Skylake微架构，新的Cypress Cove所对应的CPU核心面积比前代产品显著增大，再加上新的基于Xe架构的核芯显卡、新增加的PCIe 4.0通道以及各种控制单元等，因此本代Rocket Lake-S的处理器核心数量要少一些，最多只有8颗，毕竟处理器的生产的基本工艺仍是14nm级别。

  而在显示核心部分，Cypress Cove则采用了在Tiger Lake处理器上使用的锐炬Xe图形核心，这也就是其第二种技术架构的大多数来自。不过由于桌面市场对这种集成GPU的性能要求并不高，因此新的Rocket Lake-S集成的GPU规模有所减少，从之前Tiger Lake集成的最多96个EU单元降低至目前最多32个EU单元（注：拥有32个EU单元的核芯显卡型号为UHD Graphics 750，拥有24个EU单元的核芯显卡型号为UHD Graphics 730）。即使EU单元数量大幅度降低，但受益于Xe架构本身的性能增幅，新的Rocket Lake-S的GPU性能相比之前的第九代HD核芯显卡依旧提升了最高50%，毕竟像之前HD Graphics 630这类高配版核芯显卡的EU单元也只有24个。

  同时新的锐炬Xe图形核心还增加了对10bit AV1、12bit HEVC的硬件解码能力，以及其他Quick Sync Video技术。有关AV-1硬件解码方面，由于AV-1是开源、免费的规范且能相对H.265提供更高的压缩率和近似的画质，因此一经推出就广受欢迎，目前新的处理器支持AV-1的硬件解码也是顺应行业大势。在AI计算方面，英特尔特别强调本次Rocket Lake-S的DL Boost深度学习加速能力，这个能力借由英特尔新的VNNI指令集实现，能够让CPU在执行有关AI相关计算时效能大幅度提升，尤其是可以使得AVX-512能够支持INT8计算。英特尔在其他架构处理器上的对比测试显示，VNNI指令集的出现能带来最高11倍的机器学习性能增益。在具体应用上，VNNI可以高速地执行图像分类、图像目标物体识别，如实现一键扣图、背景模糊及去除等相应的工作。同时，Rocket Lake-S内部也拥有GNA AI加速单元，能够在一定程度上帮助处理器执行语音类的人工智能及相关应用，比如语音的背景噪声消除以及语音的唤醒词识别。

  其他方面，Rocket Lake-S还支持最新的Resizable BAR显存读取技术，可以让处理器访问显卡的全部显存，提升约10%左右的游戏性能。同时，处理器也提升了支持高频内存的能力提升，所有十一代处理器原生就支持DDR4 3200内存。

  而在Rocket Lake-s处理器发布的同时，英特尔也发布了专为它量身定制的Z590、B560、H510芯片组。相对于400系芯片组，500系芯片组最大的改变是将连接处理器与主板芯片组的DMI总线GB/s，能更好地对高性能存储设备提供支持。同时500系芯片组还原生支持带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，能把用户的移动存储设备传输速度提升到2000MB/s左右。

  在其他接口方面，Rocket Lake-S配合500系列芯片组，加入了对Thunderbolt 4和Wi-Fi 6E的技术上的支持。有关Thunderbolt 4，实际上在之前的Tiger Lake上就已经支持了，本次只是将其平移至新的产品而已。在Wi-Fi 6E方面，相比Wi-Fi 6新增了6GHz频段的支持，部分主板也将其纳入本次支持列表。不过新的Wi-Fi 6E也需要相应的设备都支持，才可以获得性能增益。

  同时500系列芯片组中的H570和B560芯片组还能搭配更高频率的内存，并超频使用。简单地说，H570、B560主板拥有对内存超频的能力，可使用高频内存，但依然不支持对处理器超频。这也是英特尔非Z系列主流主板首次具备内存超频能力。目前市场上已上市的不少H570、B560主板甚至标称可支持频率达DDR4 5000的内存。依照我们实测来看，只要开启XMP功能，用户即可在B560主板中一键将内存频率提升到DDR4 4000，并稳定使用，超频非常方便。

  对于能进行处理器超频的K系产品与Z590主板，英特尔则加入了AVX2、AVX-512指令集OFFSET即工作倍频与电压的调节选项。如果处理器在超频后工作不稳定、发热量大，用户都能够降低AVX这类不常用的指令集的工作频率，提升超频稳定性。

  需要注意的是500系芯片组自身不支持PCIe 4.0技术，所有PCIe 4.0通道都由处理器提供。除此以外还有部分400系主板也可支持使用Rocket Lake-s处理器，包括Z490、H470、Q470，但B460、H410主板则无法支持第十一代酷睿处理器。

  ▲英特尔多个方面数据显示，酷睿i9-11900K不但可以战胜上代产品酷睿i9-10900K，在游戏中面对AMD锐龙9 5900X也有一定优势。

  ▲酷睿i5-11600K相对于酷睿i5-10600K也有明显的游戏性能优势

  而在Rocket Lake-S处理器发布的时候，英特尔也透露了更多有关它的性能数据。在最受关注的处理器游戏性能上，得益于IPC性能的提升，不论是旗舰酷睿i9-11900K还是定位中端的酷睿i5-11600K，它们都在1080p分辨率、高画质设定下轻松战胜了其上代同级产品酷睿i9-10900K、酷睿i5-10600K。同时根据英特尔进一步的数据展示，酷睿i9-11900K的游戏性能还小胜AMD锐龙9 5900X，在《全面战争：三国》《战争机器5》《超级房车赛2019》《微软模拟飞行》游戏中获得全胜，领先幅度为3%～11%。

  ▲英特尔多个方面数据显示，在内容创建应用中，酷睿i9-11900K不仅能战胜第十代产品，甚至面对核心数更多的锐龙9 5900X也能取得不小的优势。

  让人吃惊的是，英特尔表示在内容创建类应用中，第十一代酷睿处理器酷睿i9-11900K不仅能战胜第十代产品，甚至面对核心数更多的锐龙9 5900X也能取得不小的优势。不过在本文截稿时，英特尔尚未给出具体测试设置与软件环境，我们将在后期使用常用软件来测试验证。

  在具体产品方面，英特尔将推出多达19款Rocket Lake-S处理器，从顶级的酷睿i9-11900K到定位最低的酷睿i5-11400T，其中型号后缀有“K”的还是意味着这款处理器能够直接进行超频；后缀带“F”的，则表示这款处理器没有集成核芯显卡，性价比更高，适合独显平台；后缀带“T”的则表示该产品属于低功耗处理器，TDP热设计功耗只有35W。

  全系列Rocket Lake-S处理器只覆盖6核心、12线线处理器。而为满足主流用户的需求，英特尔还推出了一批新的第十代酷睿处理器，覆盖奔腾与酷睿i3这个区间，主要是采用双核心、四核心配置。

  ▲英特尔此次提供了酷睿i9-11900K，酷睿i5-11600K两款产品供媒体评测。

  最后值得一提的是《微型计算机》评测室已经率先收到英特尔送测的Rocket Lake-S处理器样品，包括酷睿i9-11900K，酷睿i5-11600K两款产品。

  它们都支持超频，其中酷睿i9-11900K采用8核心、16线程设计，支持Thermal Velocity Boost，简称TVB加速技术，最高单核心加速频率为5.3GHz，这与上一代酷睿i9-10900K是完全一致的。但其全核心工作频率则从上代产品的4.9GHz下调到4.8GHz，而它的TDP则仍保持125W，并内置拥有32个EU单元的UHD Graphics 750核芯显卡。其官方报价在539美元左右，折合人民币约3502元，比酷睿i9-10900K上市时4200元以上的售价便宜不少。

  酷睿i5-11600K采用6核心、12线程设计，定位中端，用来替换上代酷睿i5-10600K处理器，不支持TVB技术，最高单核心加速频率为4.9GHz，全核心工作频率为4.6GHz，两个工作频率较酷睿i5-10600K都各增加了100MHz。其官方报价为262美元，折合人民币约1702元，与当前酷睿i5-10600K的售价相差不大。

  从它们的正面外形能够正常的看到，两款处理器与酷睿i9-10900K相比没有明显区别，但在处理器背面，两代处理器就有明显的区别。十一代酷睿处理器的中间有一个明显的矩形空位，被四周的电容所围绕，这显示处理器架构的升级还是带来了内部电路布局的改变。

  ▲第十一代酷睿处理器也将换用新包装，其旗舰酷睿i9产品采用了波浪形的边框造型，非常有特色。

  那么这两款第十一代酷睿处理器的实际表现到底如何？能否在游戏、应用中战胜它们的最大对手——AMD Zen 3处理器呢？我们将在3月30日为您揭开答案，请继续保持对《微型计算机》新媒体平台的关注。

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